Módulo de Potência Semikron TP(P12)Mini3II.Gen
A pasta térmica TP(P12)Mini3II.Gen da Semikron, formulada com composto Wacker P12, é projetada especificamente para otimizar o desempenho térmico em módulos de potência, especialmente os da série MiniSKiiP 3. Com uma espessura de camada de 40 µm, ela assegura uma transferência de calor eficiente, crucial para a operação em condições exigentes. Sua aplicação é essencial em topologias como conversores CA/CC e CC/CA, garantindo a integridade dos componentes sob altas correntes e tensões.
O uso da TP(P12)Mini3II.Gen contribui significativamente para a estabilidade térmica do sistema, prevenindo o superaquecimento e estendendo a vida útil dos módulos de potência. A seleção cuidadosa do composto e a precisão na aplicação garantem uma baixa resistência térmica, maximizando a dissipação de calor.
Especificações
| Característica | Especificação |
|---|---|
| Fabricante | Semikron |
| Modelo | TP(P12)Mini3II.Gen |
| Tipo | Pasta térmica à base de silicone |
| Composto | Wacker P12 |
| Espessura da camada | 40 µm |
| Aplicações | Módulos de potência Semikron MiniSKiiP 3 |
Compatibilidade e Aplicações
A pasta térmica TP(P12)Mini3II.Gen é especialmente recomendada para aplicações que exigem alta confiabilidade e eficiência térmica, como:
- Inversores de frequência
- Fontes de alimentação ininterruptas (UPS)
- Sistemas de tração elétrica
Referência do fabricante
Informações não disponíveis.
Datasheet (PDF)
Informações não disponíveis.
