Semikron SEMiX603GB12E4SiCp – Módulo IGBT de Alta Performance
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O Semikron SEMiX603GB12E4SiCp é um módulo IGBT trifásico de alta potência que combina a mais recente tecnologia de silício (Si) com diodos de carboneto de silício (SiC) para oferecer desempenho e eficiência excepcionais. Ideal para aplicações exigentes como inversores de frequência, fontes de alimentação ininterruptas (UPS) e sistemas de energia renovável, este módulo garante confiabilidade e robustez em suas operações.
Especificações Técnicas do Semikron SEMiX603GB12E4SiCp:
- Número da peça: 27895300
- Tecnologia: Diodo SiC + IGBT 4 (Trench)
- Configuração: Ponte completa trifásica
- Tensão coletor-emissor (VCE): 1200V
- Corrente de coletor nominal (ICnom): 600A
- Temperatura de junção máxima (Tj): 175°C
- Encapsulamento: SEMiX 3p (150x62x17 mm)
- Peso: 0.35 kg
- Características:
- Diodos Schottky de carboneto de silício (SiC) para menor perda de energia
- Tecnologia Trenchgate para alta velocidade de comutação
- Coeficiente de temperatura positivo VCE(sat) para operação paralela estável
- Pinos de pressão como contatos auxiliares
- Cerâmica otimizada termicamente para excelente dissipação de calor
- Reconhecido pela UL, arquivo nº E63532
Aplicações do Semikron SEMiX603GB12E4SiCp:
O Semikron SEMiX603GB12E4SiCp é a solução ideal para uma ampla gama de aplicações de alta potência, incluindo:
- Inversores de frequência para controle de motores
- Fontes de alimentação ininterruptas (UPS)
- Sistemas de energia renovável, como inversores solares e turbinas eólicas
- Aplicações de aquecimento por indução
- Sistemas de tração elétrica
Benefícios do Semikron SEMiX603GB12E4SiCp:
Ao escolher o Semikron SEMiX603GB12E4SiCp, você se beneficia de:
- Alta eficiência: Os diodos SiC reduzem as perdas de energia, resultando em maior eficiência geral do sistema.
- Alta confiabilidade: A robusta construção e o design avançado garantem operação confiável em condições exigentes.
- Excelente desempenho térmico: A cerâmica otimizada termicamente permite uma dissipação de calor eficiente, prolongando a vida útil do módulo.
- Fácil integração: O encapsulamento compacto e os pinos de pressão facilitam a integração em seus projetos.
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