Semikron TP(P12)Mini0: Material de Interface Térmica de Alta Performance
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O Semikron TP(P12)Mini0 é um material de interface térmica (TIM) de alta performance projetado para otimizar a transferência de calor entre componentes eletrônicos de potência e dissipadores de calor. Composto por uma fina camada de silicone impregnada com partículas de cerâmica, este TIM preenche as microirregularidades das superfícies, reduzindo a resistência térmica e melhorando a eficiência da dissipação de calor.
Especificações Técnicas do Semikron TP(P12)Mini0:
- Material: Silicone com partículas de cerâmica
- Espessura: 33 µm
- Cor: Cinza
- Densidade: 2.2 g/cm³
- Condutividade Térmica: 1.7 W/mK
- Resistência Térmica: 0.15 K/W
- Temperatura de Operação: -40°C a +200°C
- Formato: Folha pré-cortada
Aplicações do Semikron TP(P12)Mini0:
O Semikron TP(P12)Mini0 é ideal para aplicações em:
- Módulos de potência IGBT
- Conversores de frequência
- Fontes de alimentação chaveadas
- Controladores de motor
- Eletrônica automotiva
- Energia renovável
Benefícios do Semikron TP(P12)Mini0:
Utilizar o Semikron TP(P12)Mini0 garante:
- Excelente desempenho térmico: Reduz a temperatura de junção dos componentes, aumentando sua vida útil e confiabilidade.
- Fácil aplicação: A folha pré-cortada facilita a instalação e garante uma aplicação uniforme.
- Alta estabilidade: Mantém suas propriedades térmicas em uma ampla faixa de temperaturas.
- Compatível com RoHS: Atende aos requisitos da diretiva RoHS, sendo livre de substâncias perigosas.
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Outras opções de TIMs Semikron:
Além do TP(P12)Mini0, a Semikron oferece uma linha completa de materiais de interface térmica, com diferentes espessuras, condutividades térmicas e formatos. Consulte nosso catálogo para conhecer outras opções como:
- Semikron TP(P12)Mini1II.Gen
- Semikron TP(P12)Mini3I.Gen
- Semikron TP(P12)Mini3II.Gen
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