Pasta Térmica Semikron TP(HPTP)SEMITOP_E1 para Módulos IGBT
A pasta térmica Semikron TP(HPTP)SEMITOP_E1 é projetada para aplicações que exigem alta performance, especialmente em módulos IGBT. Sua formulação otimizada garante uma eficiente dissipação de calor, essencial para o funcionamento adequado em topologias como pontes trifásicas e conversores DC-DC. A robustez térmica do TP(HPTP)SEMITOP_E1 contribui para a longevidade dos seus componentes em ambientes operacionais desafiadores.
A aplicação da pasta térmica TP(HPTP)SEMITOP_E1 é simples e direta, assegurando uma interface térmica ideal entre o módulo IGBT e o dissipador de calor. Isso é crucial para manter a temperatura de operação dentro dos limites especificados, evitando falhas e garantindo a confiabilidade do sistema. Seu uso é particularmente vantajoso em aplicações de alta potência, onde a gestão térmica é um fator crítico.
Especificações
- Fabricante: Semikron
- Modelo: TP(HPTP)SEMITOP_E1
- Tipo: Pasta térmica de alta performance
- Quantidade: 170mg
Compatibilidade e Aplicações
A pasta térmica TP(HPTP)SEMITOP_E1 é frequentemente utilizada em inversores de frequência, sistemas UPS (Uninterruptible Power Supply) e equipamentos de tração elétrica. Sua alta capacidade de transferência de calor a torna ideal para garantir o bom funcionamento de módulos IGBT em fontes de alimentação industriais.
Referência do fabricante
Não disponível.
Datasheet (PDF)
Não disponível.
