Semikron TP(HPTP)Mini3II.Gen para Módulos IGBT
A pasta térmica TP(HPTP)Mini3II.Gen da Semikron é uma solução otimizada para maximizar a eficiência e a vida útil de módulos IGBT em diversas topologias de eletrônica de potência. Sua formulação especial oferece excelente condutividade térmica, transferindo o calor gerado pelos IGBTs para dissipadores de calor de forma eficaz, mesmo em aplicações com altas correntes e tensões.
Projetada para resistir a variações de temperatura, a TP(HPTP)Mini3II.Gen garante uma interface térmica estável e de baixa resistência, assegurando o desempenho ideal em ambientes desafiadores. A aplicação precisa e uniforme, facilitada por sua consistência, otimiza o contato térmico e contribui para a longevidade dos seus componentes.
Este produto é ideal para aplicações que exigem alta confiabilidade e desempenho térmico consistente. Sua formulação garante uma operação eficiente em uma ampla gama de temperaturas e condições de trabalho.
Especificações
| Especificação | Detalhes |
|---|---|
| Tipo | Pasta térmica de alto desempenho |
| Quantidade | 695mg |
| Aplicações | Módulos de potência, IGBTs, MOSFETs, diodos, dissipadores de calor, etc. |
| Marca | Semikron |
| Código do Produto | TP(HPTP)Mini3II.Gen |
Compatibilidade e Aplicações
A pasta térmica Semikron TP(HPTP)Mini3II.Gen é amplamente utilizada em:
- Inversores de frequência para acionamentos de motores.
- Fontes de alimentação industriais de alta potência.
- Sistemas de tração em veículos elétricos e híbridos.
Referência do fabricante
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Datasheet (PDF)
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