Módulo CoolSiC MOSFET 1200V Sixpack 33mΩ – FS33MR12W1M1H_B70
O módulo FS33MR12W1M1H_B70 da Infineon Technologies é um componente de potência avançado, projetado para aplicações exigentes. Este módulo EasyPACK 1B incorpora a tecnologia CoolSiC MOSFET, oferecendo um sixpack com capacidade de 1200 V e resistência de 33 mΩ no estado ligado (G1). A tecnologia de contato PressFIT e a cerâmica de nitreto de alumínio garantem excelente desempenho térmico e confiabilidade. O FS33MR12W1M1H_B70 é ideal para aplicações que requerem alta eficiência e robustez, como inversores solares, conversores de potência para veículos elétricos e sistemas de acionamento industrial. Sua configuração sixpack permite a implementação de topologias de ponte trifásica de forma simplificada, otimizando o design e reduzindo o espaço ocupado. A presença de um termistor NTC integrado facilita o monitoramento preciso da temperatura, protegendo o módulo contra sobrecargas térmicas e prolongando sua vida útil. A escolha do FS33MR12W1M1H_B70 é uma decisão inteligente para engenheiros que buscam performance e confiabilidade em seus projetos.
Especificações Técnicas
| Tipo de Componente | Módulo MOSFET |
|---|---|
| Tensão | 1200 V |
| Tecnologia | CoolSiC MOSFET |
| Configuração | Sixpack |
| Resistência | 33 mΩ |
Perguntas Frequentes
Quais são os principais benefícios do módulo FS33MR12W1M1H_B70?
O módulo FS33MR12W1M1H_B70 oferece alta eficiência, excelente desempenho térmico, confiabilidade superior e facilidade de integração em sistemas de potência. A tecnologia CoolSiC MOSFET garante perdas de comutação menores e maior eficiência energética.
Quais aplicações são recomendadas para o FS33MR12W1M1H_B70?
O FS33MR12W1M1H_B70 é ideal para inversores solares, conversores de potência para veículos elétricos, sistemas de acionamento industrial e outras aplicações que exigem alta potência e eficiência.
O que significa a especificação "EasyPACK 1B"?
EasyPACK 1B refere-se ao encapsulamento e formato do módulo, que facilita a montagem e a integração em projetos. Ele otimiza o layout da placa de circuito impresso e melhora o desempenho térmico.
🔗 Referência do Fabricante:
Página oficial FS33MR12W1M1H_B70 – Infineon Technologies
📄 Datasheet Oficial: Download Datasheet FS33MR12W1M1H_B70
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