Semikron TP(P12)SKiM93: Material de Interface Térmica de Alta Performance
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O Semikron TP(P12)SKiM93 é um material de interface térmica (TIM) de alta performance, projetado para otimizar a transferência de calor entre componentes eletrônicos de potência, como módulos IGBT, e dissipadores de calor. Com sua excelente condutividade térmica e baixa resistência térmica, o TP(P12)SKiM93 garante uma dissipação de calor eficiente, contribuindo para o aumento da vida útil e confiabilidade dos seus dispositivos.
Características Principais do Semikron TP(P12)SKiM93:
- Excelente condutividade térmica: Permite uma transferência de calor rápida e eficiente.
- Baixa resistência térmica: Minimiza a resistência ao fluxo de calor entre os componentes.
- Fácil aplicação: Sua consistência pastosa facilita a aplicação uniforme sobre as superfícies.
- Alta estabilidade térmica: Mantém suas propriedades em uma ampla faixa de temperaturas.
- Compatível com diversos materiais: Pode ser usado com cobre, alumínio e outros materiais comuns em dissipadores de calor.
Aplicações do Semikron TP(P12)SKiM93:
O Semikron TP(P12)SKiM93 é ideal para diversas aplicações em eletrônica de potência, incluindo:
- Módulos IGBT
- Conversores de frequência
- Fontes de alimentação ininterruptas (UPS)
- Sistemas de energia solar
- Aplicações de acionamento de motores
Especificações Técnicas do Semikron TP(P12)SKiM93:
- Material base: Silicone
- Condutividade térmica: >1.7 W/mK
- Resistência térmica: <0.08 K/W
- Viscosidade: Pastoso
- Temperatura de operação: -40°C a +200°C
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