Descrição
Módulo de memória DRAM síncrona de 256 Megabits (2Mx16) com interface DDR2 SDRAM. Projetado para aplicações de alta performance em sistemas embarcados e de comunicação.
Especificações
| Tipo de memória | DDR2 SDRAM |
|---|---|
| Capacidade | 256 Megabits |
| Organização | 2Mx16 bits |
| Tensão de operação | 1.8V |
| Velocidade | DDR2-667 (PC2-5300) |
| Latência CAS | CL5 |
| Encapsulamento | FBGA (Fine-Pitch Ball Grid Array) |
| Temperatura de operação | 0°C a 70°C |
| Interface | Paralela |
| Número de pinos | 60 |
| Fabricante | Infineon Technologies |
FAQ
Qual o tipo de encapsulamento do módulo de memória?
O módulo de memória Infineon HYS64D32020GDL-7-B utiliza encapsulamento FBGA (Fine-Pitch Ball Grid Array).
Qual a faixa de temperatura de operação do módulo?
O módulo de memória opera em uma faixa de temperatura de 0°C a 70°C.
Qual a tensão de operação do módulo de memória?
A tensão de operação do módulo de memória é de 1.8V.